Hackathon in modulE: KI, 3D-Druck und XR für die Städte von morgen

Wie können wir mit Hilfe zukunftsweisender Technologie die Herausforderungen des Klimawandels auf unsere Städte angehen? Die Resilienz einer Stadt wie München und ihrer Infrastruktur wird ein sehr wichtiges Kriterium für ihre Zukunftsfähigkeit werden.

Am 25. und 26. Januar werden in modulE innovative Lösungen entwickelt, um urbane Zentren wie München resilienter zu machen. In nur 48 Stunden werden 60 Teilnehmer*innen (aus Design, Entrepreneurship, Marketing und IT) in interdisziplinären Teams Prototypen entwickeln und präsentieren.

Der zweitägige Hackathon findet im Rahmen des Zertifikatsprogramms SEA:certificate (Soziale Innovationen und urbane Nachhaltigkeit) der Social Entrepreneurship Akademie und in Kooperation mit der Hans Sauer Stiftung sowie dem Zentrum Digitalisierung.Bayern statt.

© jmvotography
© jmvotography

Nach einem Impulsvortrag zum Thema Resiliente Städte geht’s los: In den nächsten zwei Tage wird konzipiert, entwickelt, programmiert und getüftelt. Ganz nach dem Motto „Tech for Good“ werden Expert*innen den Teilnehmer*innen in Workshops Technologien wie KI, 3D-Druck und XR näher bringen.

Coaches, darunter Konrad Schmid (CIB), Laura Janssen (Climate-KIC) oder Vera Steinhauser (Hans Sauer Stiftung) unterstützen die einzelnen Teams beim Prototyping. Unsere fünf Startups können natürlich auch teilnehmen. Ein paar limitierte Plätze sind noch frei, Bewerbungsfrist ist am 17. Januar.

CIB Mitarbeiter*innen sind herzlich eingeladen, sich am Freitag um 18.00 Uhr erste Ergebnisse anzuhören. Am Samstag, den 26. Januar finden um 17.00 Uhr die finalen Pitches vor der Jury [Ulrich Brandner (CIB), Barbara Lersch (Hans Sauer Stiftung), Dr. Ursula Triebswetter (Landeshauptstadt München), Maximilian Irlbeck (Zentrum Digitalisierung.Bayern), Professor Dr. Klaus Sailer (Strascheg Center for Entrepreneurship) und Anne Dörner (Social Entrepreneurship Akademie)] statt.

Let’s hack in modulE!

Teile diesen Post:

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.